Керамични печатни платки

• Алуминиев нитрид керамичен PCB

  Алуминиев нитрид керамичен PCB е усъвършенстван електронен опаковъчен материал, който използва алуминиев нитрид (ALN) керамика като материал на субстрата. Той използва алуминиева нитридна керамика...

  Повече
• Alumina Ceramic PCB

  Alumina Ceramic PCB е специален тип платка, която използва алуминиев оксид (al₂o₃) керамика като материал на субстрата. Той използва висока - алуминиева керамика като основата и образува проводими...

  Повече
• 3D субстрат за опаковане на керамика

  3D керамичен субстрат е усъвършенстван основен материал за опаковане, изработен от високо - ефективна керамика (напр. AL2O3, ALN, LTCC), която позволява три - интеграция на схемата. Той осигурява...

  Повече
• TEC полупроводник термоелектрически хладилен чип

  Термоелектрически охладител (TEC), известен още като охладител на Peltier, е твърд - състояние на състоянието, който използва ефекта на Peltier за прехвърляне на топлина между две повърхности,...

  Повече
• Дебела филмова интегрална верига

  Дебела - филмова интегрална верига (IC) е вид хибридна технология за микроелектроника, при която елементите на веригата (като резистори, проводници и диелектрици) се изработват чрез отлагане на...

  Повече
• Субстрат на сензорния модул

  Субстратът на сензорния модул е ​​специализирана печатна платка (PCB) или керамична платформа, която служи като механична поддръжка, електрическа връзка и основа за защита на околната среда за...

  Повече
• Планарен водещ керамичен подводник

  Керамичен подразделен светодиод е плосък, субстрат - като компонент, обикновено изработен от керамика с висока термична проводимост (като алуминиев оксид AL2O3 или алуминиев нитрид ALN), който...

  Повече
• Висока - субстрат за захранване на керамична опаковка

  Високият - субстрат за захранване на керамична опаковка е специализирана платка или платформа, изградена от керамични материали с висока топлинна проводимост (като алуминиев нитрид - aln, силициев...

  Повече